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外层线路干膜曝光

★高效率联线LDI,加工效率高达5秒/面

★自主的镜头设计,搭配优质激光光源,确保曝光能量稳定性和均匀性

★高精度、高解析度,满足精细线路加工

★可搭载优化标靶识别系统

★曝光工序全数字化作业,跨入工业4.0智能制造


技术参数
  • 最大曝光尺寸

    大台面:24.5"×28.5”

    标准台面:22"×24.5”

  • 光源

    405nm

  • 板厚

    单机:0.05-5.0mm

    连线:0.1-3.5mm

  • 景深

    ±300µm

  • 线宽精度

    ±10%

  • 对位精度

    ±12µm

  • 适配性

    适配于智能制造系统

  • 生产效率


    6秒/面(24"×28",曝光+对位)

    5秒/面(18"×24",曝光+对位)

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