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智能手机、计算机及平板电脑、汽车电子等HDI盲孔加工
产品规格

  • 标准台面

    550mm×650mm机型

  • 大台面

    660mm×815mm机型

  • 可选配自动翻板系统

    提高自动化水平

加工能力

Direct Laser Drill 75um ~ 200um

加工效果图

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工艺参数

  • 项目

    HD600F2

    HD815F2

  • 最大加工范围

    660mm×815mm×2

    550mm×650mm×2

  • X、Y平台最大移动速度

    50 m/min

    50 m/min

  • 振镜扫描频率

    3200 Hz ×2(Min.)

    3200 Hz×2(Min.)

  • 振镜扫描范围

    82×82mm

    82×82mm

机台布局

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