我们是谁？
业务
深圳市大族数控科技股份有限公司（简称：大族数控，股票代码：301200.SZ、3200.HK）成立于2002年，是一家集PCB专用设备研发、生产与销售于一体的国家级高新技术企业。
市场
我们面向人工智能、汽车电子、消费电子、通信设备等电子终端印制电路板（PCB）领域，提供先进可靠的PCB生产一站式解决方案。
展望
我们将持续发力，拥抱人工智能，加速推动PCB产业升级，助力全球电子产业更好地服务人类美好生活。
软件著作权
300
+专利申请数量
2300
+发明专利
200
+实用新型及外观专利
800
+数据截至2026年4月
使命
承载万物 智造未来
定位
AI驱动的PCB数智化解决方案服务商
价值观
领先、快速、服务、分享
品牌溯源
文化传承 · 形象焕新
大族红，承袭热情活力，赓续品牌文化；宇宙蓝，焕新未来色彩，开启数智化崭新纪元。
持续深耕 · 精准赋能
“三角”代表持续深耕与精准赋能；我们聚焦产业根基，以极致专注承载AI时代与万物互联根基，赋能全球数字生活。
科技基石 · 创新探索
“方”，代表科技基石与创新探索；我们构建系统化技术底座，探索前沿创新路径，为行业发展注入澎湃动能。
国际视野 · 人文内核
圆”代表国际视野与人文内核。我们链通全球顶尖客群、汇聚天下卓越英才，共筑产业繁荣生态。
我们的历史
多元业务布局
2002~2012
2002
深圳市大族数控科技有限公司成立，自主研发国内首台CO₂激光钻孔机，推出首台国产PCB六轴机型钻孔机
2004
推出国内首台二轴线性电机驱动的PCB六轴机械钻孔机
2008
收购麦逊电子，业务延伸至PCB检测工序
2012
推出自主研发的数字成像产品，业务与技术拓展至曝光工序
丰富产品矩阵
2013~2017
2013
率先采用真八密架构，发布八倍密通用测试机
2014
推出UV激光钻孔机，拓展高端软板场景
2015
完成全球首台皮秒紫外双轴双台面激光成型机开发
2016
收购升宇智能，业务延伸至FPC及刚挠结合板贴附
2017
推出双台面、高刚性大台面六轴机械钻机，奠定机械钻孔技术领先基础
创新解决方案
2018~2021
2018
推出载板专用高精测试机，布局封装基板市场
2019
推出多波长阻焊数字成像产品，完成内外层线路、阻焊曝光产品布局
2020
推出六轴独立CCD机械钻孔机，大幅提升机械钻孔加工精度及背钻精度
完成超快激光钻孔产品开发，可实现传统激光钻孔产品替代
2021
自动上下料机械钻孔方案实现大规模量产，大幅提升钻孔车间综合效率
全球化发展
2022~至今
2022
于深圳证券交易所上市（股票代码：301200），进入全新发展阶段
2023
荣获国家级单项冠军产品认证
发布先进封装高精度微孔加工的新型激光钻孔机
2024
推出创新型十二轴机械钻孔机，效率较传统六轴产品倍增，助力客户降本增效
2025
提出“零STUB”钻测一体背钻加工方案及 M8 及以上等级高频高速材料新型激光加工方案，赋能AI PCB技术升级
2026
登陆香港联合交易所主板（股票代码：3200.HK），加速全球化进程
企业荣誉
深南电路 连续4届 金牌合作伙伴
越亚半导体 优秀技术合作奖
景旺电子 策略合作奖
珠海方正 金牌合作伙伴
连续16年蝉联CPCA专用设备榜榜首
电路板行业“最佳贡献奖”
产品获评“国家级制造业单项冠军产品”
广东省&深圳市科技进步一等奖
产品获得国家发改委“火炬计划项目”
生益电子 锐意创新奖
第五届“中国电子电路行业优秀企业”
宝安区博士工作室
深圳市博士后创新实践基地
深圳市科学技术专利奖
全球族迹
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