场景解决方案
核心场景
AI算力解决方案
AI算力全面爆发,驱动PCB向高多层与更精细结构演进,我们深入探究AI服务器高多层板、高多层HDI板的加工技术难题,推出系列产品解决方案。
核心场景
高速光模块解决方案
随着光模块速率朝着更高速率演化,承载光芯片及DSP芯片逐步采用类载板,带动了微小孔、槽及外形的高精度加工需求,我们提供覆盖钻孔、成型、检测等核心工序的解决方案。
核心场景
智能汽车解决方案
汽车电子技术升级,所承载的功能越发复杂,对PCB产品的技术难度及品质可靠性提出更高要求,我们针对性推出全流程品质管控的综合解决方案。
核心场景
先进封装解决方案
先进封装从2D形态逐步走向3D系统级架构重构,我们突破巨量微孔、超微盲孔及3D结构加工等难点,提供创新性成套解决方案。
核心场景
AI智能终端解决方案
智能终端广泛集成AI技术,PCB向高阶、高密度、精细化方向发展,我们立足于创新技术,提供覆盖关键工序的解决方案,满足新一代AI智能终端的PCB制造工艺需求。
链通全球 价值共生
成为世界范围内最受尊敬和信赖的PCB装备服务商,我们努力对社会、行业产生积极影响
文化传承·形象焕新
Cultural Heritage · Future-Ready ldentity大族红,承袭热情活力,赓续品牌文化;宇宙蓝,焕新未来色彩,开启数智化崭新纪元。
持续深耕·精准赋能
Dedicated Focus · Targeted Empowerment我们聚焦产业根基,以极致专注承载AI时代与万物互联根基,赋能全球数字生活。
科技基石·创新探索
Technological Foundation · Innovative Framework我们构建系统化技术底座,探索前沿创新路径,为行业发展注入澎湃动能。
国际视野·人文内核
Global Vision · Humanistic Core我们链通全球顶尖客群,汇聚天下卓越英才,共筑产业繁荣生态。