先进封装解决方案
IC封装基板作为半导体封装的核心组件，正经历材料迭代、工艺升级和应用场景拓展的多重变革。
我们研发的用于先进封装行业的新型激光和机械成套方案，可用于FC-CSP、FC-BGA、玻璃基、EMIB、FOPLP等先进封装加工，涉及的下游应用场景主要包括智能手机SoC、AiP及AI算力场景的服务器的CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片。
核心工艺&主推产品
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01
钻孔
01查看详情钻孔
针对先进封装Z向互联超小特征尺寸的特点，大族数控提供新型激光和机械加工成套解决方案，满足玻璃基板TGV激光改性、重分布层（RDL）PSPI和覆晶（FC）基板ABF膜微小孔钻孔，并荣获国内外封装基板龙头企业认可。
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02
修边（Trimming）
02查看详情修边（Trimming）
FC-BGA载板及RDL制程中采用ABF膜作为增层材料，贴附热压后存在溢胶情况，影响后制程作业及品质，大族数控采用新型工艺，可实现残胶的快速清除。
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03
成型
03查看详情成型
芯片的信号传输速率日益加快，嵌入式设计可显著减少信号传输路径而获得更好性能，大族数控针对高精度Cavity加工需求，推出激光加工方案，可实现超高精度成型及控深加工；另外，针对先进封装的玻璃基产品，大族数控的超快激光冷加工具有边缘崩边及热影响效果小的特点，可大幅提升玻璃基的产品良率及品质可靠性。
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04
检测
04查看详情检测
先进封装产品具有I/O接口多，焊盘密度超高等特点，且FC-CSP交付单元为条状，FC-BGA成品为单片。针对不同产品结构特征，大族数控提供不同结构的测试设备方案，最小定位精度可达±2.5μm，可应对最小25μm微针的四线测试需求。
他们都在与我们合作
服务全球PCB行业头部企业，覆盖中国 PCB 百强阵营，以技术与品质收获客户认可。
排名不分先后
