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先进封装产品具有I/O接口多，焊盘密度超高等特点，且FC-CSP交付单元为条状，FC-BGA成品为单片。针对不同产品结构特征，大族数控提供不同结构的测试设备方案，最小定位精度可达±2.5μm，可应对最小25μm微针的四线测试需求。

产品	名称	应用范围
	高精测试机 MH801	高精度测试

电话：400-628-2600

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