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针对先进封装Z向互联超小特征尺寸的特点，大族数控提供新型激光加工成套解决方案，满足玻璃基板TGV激光改性、重分布层（RDL）PSPI和覆晶（FC）基板ABF膜微小孔钻孔，并荣获国内外封装基板龙头企业认可。
产品
名称
应用范围
超快激光钻孔机
高密互联，超低线宽线距BT类载板盲孔加工
高密互联，超低线宽线距ABF类载板盲孔加工
阻焊开窗
玻璃激光钻孔机
玻璃基板改性钻孔/切割
PCB机械钻孔机
单PNL巨量孔数，设备稳定性要求高的机械钻。
电话：400-628-2600
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