高速光模块解决方案
随着数据中心向400G/800G/1.6T/3.2T光模块过渡，驱动光模块PCB工艺朝高精度、高集成化发展，12层以上任意层HDI及类载板占比持续提升。针对更高速率信号传输的完整性，PCB特征参数持续微缩；大族数控以领先的全流程工序解决方案，应对高速材料及更复杂结构加工需求，赋能光模块PCB高阶HDI工艺的成本控制与良率提升。
核心工艺&主推产品
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01
压合
01查看详情压合
800G+光模块在DSP芯片制程提升的推动下朝着更精细更复杂的技术方向进化，PCB从Anylayer HDI向更高叠层数、超薄铜箔及介质层的类载板（SLP）转变。大族数控针对更薄材料的多次压合的高精度对位、严格温压控制、先进材料匹配和复杂结构工艺提供专属化方案。
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02
钻孔
02查看详情钻孔
800G＋高速光模块采用任意层结构HDI占比增加，且随着DSP芯片提升，mSAP类载板逐步成为主流，盲孔孔径进一步微缩且密度大幅提升。公司超快激光钻孔方案具有更小热效应、更高精度及更优品质的特性，助力下游行业高端HDI产品的良率提升。
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03
图形转移
03查看详情图形转移
以支持高速信号传输的稳定性，光模块线路图形的公差要求严格，且随着布线密度的进一步提升，对曝光设备的最小解析能力提出挑战。大族数控针对微小线路加工需求，提供更精准图形控制、更高对位精度及多分割技术，保障mSAP工艺下线路尺寸的一致性。
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04
成型
04查看详情成型
光模块绑定焊盘及插接金手指尺寸精度要求越来越高，加上散热及埋嵌小型化需求，对外型及Cavity加工的精度及稳定性提出极高要求。大族数控针对不同规格要求，提供高转速主轴CCD机械及超快激光成型方案，确保绑定焊盘及成品分板加工公差的高品质。
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05
检测
05查看详情检测
PCB制造过程及最终成品都需要检测设备把关，随着特征公差及信号完整性要求的不断加严，对检测设备的可靠性提出更高标准。
大族数控针对检测工序提供更加精细化方案，包括高分辨率光学检查机、外观检查机及更高电性能标准的高精专用测试机等。
他们都在与我们合作
服务全球PCB行业头部企业，覆盖中国 PCB 百强阵营，以技术与品质收获客户认可。
排名不分先后
