800G+光模块在DSP芯片制程提升的推动下朝着更精细更复杂的技术方向进化，PCB从Anylayer HDI向更高叠层数、超薄铜箔及介质层的类载板（SLP）转变。大族数控针对更薄材料的多次压合的高精度对位、严格温压控制、先进材料匹配和复杂结构工艺提供专属化方案。