AI算力解决方案
人工智能从语言大模型训练到推理应用快速发展，AI服务器处理数据量持续攀升，单通道Serdes速率超过112Gbps。对PCB技术要求显著提升，更高层数、更微小特征尺寸、更高可靠性及新材料应用，对PCB制造提出更高挑战。我们深入探究AI服务器高多层板、高多层HDI板的加工技术难题，推出系列产品解决方案。
核心工艺&主推产品
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01
压合
01查看详情压合
随着PCB层数的进一步增加及高频高速材料的引入，高平整度、混压等技术需求上升。大族数控针对更高等级高速材料、更低粗糙度铜箔的压合提供更好平整度、更快升温速率及更低真空度的中小尺寸压合系统。
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02
钻孔
02查看详情钻孔
高多层板集一次通孔、二次背钻孔、盲孔等多种孔型,同时朝更高AR、更高精度发展的技术进化。针对不同需求,大族数控提供一整套成孔解决方案,包括机械钻孔机、CCD独立控制背钻钻孔机、CO₂激光钻孔机及新型激光钻孔机等产品。
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03
图形转移
03查看详情图形转移
更高信号完整性的线路需要更小的极差控制能力，同时CPU/GPU/ASIC等算力芯片的BGA阻焊开窗公差更严格，大族数控针对精细线路要求提供高解析度激光直接成像系统及更高阻焊开窗能力提供高功率激光直接成像系统。
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04
成型
04查看详情成型
产品层数增加厚度对应增加，加上零部件贴装到边距离更近，对外型加工需要较高稳定性产品，大族数控提供高转速主轴等各类机械成型机方案，确保成品分板加工公差的稳定性；并针对＞10mm超厚PCB提供定制化方案。
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05
检测
05查看详情检测
PCB制造过程及最终成品都需要检测设备把关，随着特征公差及信号完整性要求的不断加严，对检测设备的可靠性提出更高标准。大族数控针对检测工序提供更加精细化产品方案，包括高分辨率光学检查机、外观检查机及高电性能标准的大面积通用测试机、高精度CCD四线测试机、大尺寸高精测试机等。
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06
包装
06查看详情包装
AI服务器板对产品洁净度、包装的真空度有更高要求，且存在面积大、重量大等特点，人工作业存在品质隐患。大族数控提供全自动分拣包装线，实现防刮花、防污染、防混料的成品包装。
他们都在与我们合作
服务全球PCB行业头部企业，覆盖中国 PCB 百强阵营，以技术与品质收获客户认可。
排名不分先后
