压合

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随着PCB层数的进一步增加及高频高速材料的引入，高平整度、混压等技术需求上升。大族数控针对更高等级高速材料、更低粗糙度铜箔的压合提供更好平整度、更快升温速率及更低真空度的中小尺寸压合系统。

产品	名称	应用范围
	层压系统 LAMH 系列	层压

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