AI智能终端解决方案
随着AI智能手机等终端产品功能的进一步提升，产品结构日趋复杂，孔、线、介质层厚度等特征参数持续微缩。智能手机主要以高阶HDI板为主，其中高端智能手机产品则采用任意层HDI或类载板，生产工艺包含减成法（Tenting L/S≥35/35μm）及半加成法（mSAP L/S≤30/30μm）；下一代智能手机主板更是采用RCC或ABF替代传统FR4材料，从而实现更高密度布线需求；同时智能设备内部3D连接的柔性线路板承载功能越来越多，多层化、高密度化成为趋势。大族数控针对智能手机的技术发展趋势，提供多样化的产品方案加以应对，助力行业技术升级。
核心工艺&主推产品
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钻孔
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针对HDI芯板通孔孔径、密度及孔环等特征尺寸越来越小，对加工精度及加工效率提出挑战。大族数控针对不同类型孔提供差异化解决方案，芯板通孔采用机械钻孔机，搭载高速主轴，实现小孔径的高效加工，针对盲孔及X孔加工，根据制程工艺需求，提供CO₂激光及超快激光方案；而柔性线路板（FPC）的通盲、孔加工，提供UV激光钻孔方案大幅提升效率及品质。
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02
图形转移
02查看详情图形转移
随着智能手机处理芯片I/O数量增加及BGA节距缩小，HDI的走线密度快速提升。大族数控推出精细线路激光直接成像（LDI）系统，优化的光路系统超高干膜解析度,同时满足多种模式的涨缩及分割加工，大幅提升图形的位置精度。
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03
成型
03查看详情成型
智能手机HDI外形尺寸公差要求日趋严格，且由于多pcs的拼版设计，对最终分板成型提出挑战。大族数控提供高精度、高稳定性产品加以应对，并为存在变形异常及极高位置精度要求的产品提供CCD独立控制机型。另外，针对高精度超薄HDI及柔性线路板成型加工，公司提供功能丰富的激光成型方案。
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检测
04查看详情检测
智能手机的生产难易程度存在较大的差异，焊点的密度、焊盘尺寸、生产风险等等影响电性能测试设备的选择。随着测试密度整体程度上的提升，大族数控提供最高十六倍密的通用微针测试机及高精微针测试机，分别满足二线测试及二、四线测试需求。
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05
包装
05查看详情包装
大族数控提供全自动分拣包装线，实现防刮花、防污染、防混料的成品包装。
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服务全球PCB行业头部企业，覆盖中国 PCB 百强阵营，以技术与品质收获客户认可。
排名不分先后
