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随着智能手机处理芯片I/O数量增加及BGA节距缩小，HDI的走线密度快速提升。大族数控推出精细线路激光直接成像（LDI）系统，优化的光路系统超高干膜解析度,同时满足多种模式的涨缩及分割加工，大幅提升图形的位置精度。
产品
名称
应用范围
激光直接成像系统
内外层线路曝光
防焊图形线路曝光
电话：400-628-2600
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