光启新生 智领新境 | 大族数控创新方案亮相JPCA SHOW 2026

2026年6月10日至12日，东京电子电路工业展览会隆重召开。作为亚洲电子电路产业盛会，众多知名企业聚集于此，共同探讨尖端技术和创新解决方案，

为电子电路行业及相关领域的高质量发展赋能。

大族数控以“光启新生，智领新境”为主题，携创新激光解决方案亮相，通过技术创新与工艺升级，精准解决先进封装载板高密度、超高层、新材料

及3D堆叠的关键制程难题，赋能先进封装领域前沿技术革新。

大族数控在行业内率先推广新型激光技术，通过极高的能量密度，以“冷加工”规避产品热损伤，实现无残铜、无残胶的加工效果，显著提升产品良

率。针对面板级埋入式封装、2.xD有机RDL等产品，创新激光解决方案凭借极低的功率波动、更高精度、更高效率，轻松应对产品更小微孔钻孔、

更高精度挖槽加工，已在国内外龙头封装基板客户工厂获得认可，助力客户向先进封装市场进一步拓展。放眼技术领域，创新方案将促进摩尔定律

的延续，推动产业持续向前发展。

展会现场，大族数控展位人气火爆，来自海内外的行业专家，业内同仁与上下游企业驻足观展，近距离观摩新型激光加工设备的技术细节，了解方

案在先进封装领域的技术优势及发展前景。现场洽谈讨论氛围热烈，业务与产品团队深入客户不同应用场景，细致解读差异化技术方案与核心赋能

价值，众多客户对大族数控技术及方案的前瞻性给予了高度的肯定。